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usdt交易所(www.caibao.it):新闻称华为与比亚迪合作开发麒麟芯片:双方配合回应

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之前有新闻称,比亚迪和华为已经最先互助开发麒麟芯片,并预计在不久后便会有新的突破。

对于这样的说法,比亚迪相关人士回应称,“该新闻不属实”。

针对比亚迪半导体与华为互助车载麒麟芯片的新闻,海思公关负责人回应称:“我们不太清晰。”

此外,针对汽车芯片欠缺的新闻甚嚣尘上,奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。比亚迪半导体打出“芯片王牌”。

根据比亚迪官方的说法,公司生产的IGBT芯片已运用在各产品线,除品牌自用外,已经有外销,没有“卡脖子”问题

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资料显示,比亚迪半导体成立于2004年10月15日,现在已成为海内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)头部厂商。

比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用,逐步实现其他车规级焦点半导体的国产替换。

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转载请注明出处:快科技

#华为#比亚迪#麒麟

(责任编辑:李显杰 )
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