usdt第三方支付（www.caibao.it）：全球晶圆厂装备支出 SEMI：将连三年创新高
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全球晶圆厂装备支出及预估
国际半导体产业协会18日宣布最新一季全球晶圆厂展望讲述指出，新冠肺炎疫情动员电子装备需求激增，全球半导体产业正往延续三年创下晶圆厂装备支出新高的罕有纪录迈进。
该数字继2020年增进16％达646亿美元规模后，2021年将续增16％达746亿美元，2022年预估再发展12％达836亿美元规模。法人看好家登、汉唐、京鼎等资源支出看法股的今、明两年营运显示。
SEMI示意，在2020～2022年的三年展望时代内，全球晶圆厂每年将增添约100亿美元的装备支出，最终将于2022年跨越800亿美元大关、到达836亿美元规模并创下新高。
晶圆厂装备支出向来有其周期性，在第一年及第二年增进后，通常会有同时代的降幅随之而来。半导体业界上回泛起延续三年晶圆厂装备投资增进为2016年，在那之前，则是快要20不见此至少连三年大涨的荣景。1990年月中期，业界曾历过四年期的延续增进。
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SEMI观察显示，2021年和2022年大部门晶圆厂投资集中于晶圆代工和影象体部门。在大幅投资推动下，晶圆代工支出预计2021年将增进23％达320亿美元，并在2022年持平；整体影象体支出2021年有个位数发展达280亿美元，同年DRAM将跨越NAND Flash，接着2022年将在DRAM和3D NAND投资推波助澜之下泛起26％的显著发展。
功率元件和微处置器晶片展望期内也将看到精彩的支出增进，前者在功率半导体元件强劲需求拉动下，相关投资于2021年和2022年划分将有46％和26％的发展；后者则随着微处置器投资攀升，预估2022年将增进40％，进一步助长这波涨势。
SEMI全球晶圆厂展望讲述涵盖1,374家厂房和生产线，2021年或之后将最先量产的厂房及生产线也包罗在内。
而半导体装备支出连续拉高，制程微缩推进是主要动能，其中又以逻辑及DRAM制程大肆跨入极紫外光微影手艺世代是发展要害。法人看英雄唐及信纮科的厂务工程订单因新晶圆厂建置而提升，家登及帆宣将沾恩于EUV产能建置带来更多订单，弘塑在先进封装及湿制程装备领域居领先职位，京鼎因影象体厂投资增添带来更多蚀刻及薄膜装备代工订单。
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